Перепайка(реболл) процессоров на телефонах Xiaomi, Samsung, Apple
Частой проблемой современных смартфонов, является обрыв пайки под процессором либо между процессором и оперативной памятью. Вызвано это термическими расширением(нагрев-охладжение многократно повторяется в процессе работы) и хрупкостью бессвинцового припоя. Осуществляю перепайку процессоров на свинецсодержащий припой, после этого такая проблема не наблюдается.
